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公司擁有大批的PCB生產(chǎn)、管理人員和經(jīng)嚴格訓練的QA品質人員，以保障生產(chǎn)出優(yōu)質的印制電路板產(chǎn)品，同時可符合ROHS和REACH要求。一直以來公司都在吸納[敏感詞]的PCB專業(yè)技術人才和管理人才，不斷引進先進的管理理念（如：豐田的精益生產(chǎn)模式），努力提升管理水平，以滿足客戶[敏感詞]的需求為宗旨，以穩(wěn)定的品質，快捷的交貨速度為客戶提供一流的服務。

NO	項目items		制程能力Capabilities
1	層數(shù)	Layer Counts	2-16
2	[敏感詞]拼板尺寸	Max pannel size	22"x32"(558mmx812mm)
3	小我寬/線隙	Min line space/width	3mil/3mil(0075mm/0075mm)
4	小內號焊盤	Mininner layer PAD	4mil(0.1mm)
5	薄內層厚度	Mininner layer thick	4mil(0.1mm)
6	內銅箔厚度	Irner layer Cu thick	0.5-2.0 oz
7	孔同厚度	Hole wall thusck	18-30um
8	無鉛噴錫錫厚	HAL (lead    free)tinthick	150-1000u"(3.75-25um)
9	外層完成銅厚	Outlayer Cuthick	0.5-2.0 oz
10	完成板厚	Board thick range	0.4-5.0mm
11	板厚公差	Board thick tolerance	±10%
12	多層板層間對準度	Stackup alignment	±2mi1(±50um)
13	小鉆孔孔徑	Min drill hole	0.15mm
14	于L位精度	Hole to hole position	±2mil(±50um)
15	孔徑公差	Hole tolerance	±2mil(±50um)
16	孔電鍍[敏感詞]縱橫比	Throughhole aspect    ratio	10:01
17	外層PAD對位精度	PAD alignment    accuracy	3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
18	蝕刻公差	Etching tolerance	±10%
19	阻焊橋小保留寬度	Min soldermask bridge	3mil(0.075mm)
20	阻焊塞油[敏感詞]孔徑	Max.plug via hole	05mm
21	表面處理工藝	Surface treatment    Capabilities	HAL、ENKG、OSP、Carbonink、Gold finger、immersiontin、lmmersionsilver
22	金手指[敏感詞]鍍金厚度	Max hard gold thick	≤30u"(≤0.75um)
23	沉鎳金厚度	ENIG thick	1-3 UM
24	阻抗控制公差	Impedance tolerance	±10%
25	[敏感詞]丑曲度	Max.twist & warp	≤0.75%